Flexpac III 是一款可移動(dòng)的配備高端顯卡和多顯示屏的完美解決方案， 使用最新的Intel i7或Xeon處理器和Nvidia 高端顯卡, 這種尖端的便攜式計(jì)算機(jī)不僅提供多視角顯示, 也提供了極高的數(shù)據(jù)處理和圖像處理能力。
Flexpac III外殼使用了高品質(zhì)的鋁鎂合金,是一款工作站性能級(jí)別的多屏顯示平臺(tái), 海量存儲(chǔ)和多字節(jié)的可拆卸RAID 陣列，它配備三個(gè) 17.3 英寸高清顯示屏和ATX 主板。7 個(gè)擴(kuò)展槽和2個(gè) 5.25 英寸硬盤托架， 提供了定制各種不同應(yīng)用的可能性，除此之外, 它還可以在經(jīng)過修改后滿足 Mil-STD 美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)的要求。
ACME FLEXPAC III是無人機(jī)控制系統(tǒng)完美的解決方案
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