【據(jù)日本三菱材料株式會社網(wǎng)站2018年1月15日公告】日本航空零件和構(gòu)件以及裝備的制造企業(yè)三菱材料公司電子材料事業(yè)部在世界上首次開發(fā)出了金錫(AuSn)合金膏，并已開始提供樣品。這種金錫合金膏由金錫合金粉末與助熔劑混合而成，具有以下特性：金錫合金本身具有比一般無鉛焊錫更高的熔點(280℃)，高的導(dǎo)熱性與接合后的高可靠性，可廣泛用于高亮度LED凹模焊接的材料以及水晶設(shè)備等與其密封蓋之間的封裝材料等；并且金錫合金膏多用于絲網(wǎng)印刷、顯示器涂覆等領(lǐng)域，在各種形狀的結(jié)合部處也可以使用金錫合金膏。
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