根據(jù)GSA的數(shù)據(jù)顯示，僅6月份，上市的5G新設(shè)備數(shù)量就暴增了40%，其中包括5G無人機、筆記本電腦和機器人等。據(jù)悉，此增長與上個月召開的MWC2019上海展會有關(guān)，因為在大展上有眾多5G新產(chǎn)品亮相。

  從剛剛發(fā)布的GSA報告顯示，目前已有39家供應(yīng)商發(fā)布了種類各異的5G相關(guān)設(shè)備。GSA總裁Joe Barrett表示：“我們看到運營商在商業(yè)上推出了他們的首個5G服務(wù)，因此這反映在更廣泛的5G生態(tài)系統(tǒng)中，新設(shè)備發(fā)布的速度顯著加快。”

  新5G設(shè)備中最常見的芯片組包括高通驍龍系列和華為巴龍5000系列。其中高通驍龍已在CPE、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）路由器到各種制造商（包括LG、摩托羅拉、Sierra Wireless、索尼和中興）的手機上應(yīng)用。華為巴龍5000也出現(xiàn)在手機和CPE設(shè)備內(nèi)。

  在亮相的5G新設(shè)備中，包括25部手機（含區(qū)域機型）、7個熱點設(shè)備（含區(qū)域機型）、23個CPE設(shè)備和23個模塊，以及適配器、路由器、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和無人機，還有1臺5G筆記本電腦、1臺交換機、1個USB終端和1個機器人。

  “值得注意的是，隨著制造商轉(zhuǎn)向5G，并在其新設(shè)備中提供連接，相關(guān)的增長因素還在繼續(xù)，”Barrett表示。

  當(dāng)然，并不是所有的亮相設(shè)備均能即可上市，但為了加速市場需求，人們將看到更多的5G新產(chǎn)品隨之而來。